Rozdíl mezi holou a obalovanou pájkou?

Jak pájet holou pájkou?

1) Při pájení/letování mědi s mědí není zapotřebí žádné tavidlo, pokud používáme pájky s obsahem stříbra tj. AgCuP a pokud nejde o namáhané spoje tak pájky bez Ag, tj.CuP.  Nejprve zahřejte postupně vloženou trubku. Samozřejmě, obě trubky před složením sestavy musí být očištěny kartáčkem a je dobré  přejet rounem i pájecí drát. 

2) Postupně, zahřívejte i druhou trubku.

3) Pokud jsou oba komponenty matně třešňové červené barvy, dotkněte se pájkou spoje a pájka rychle zateče.

4) Pomocí hořáku postupně pájku, zaneste po celém obvodu spoje. Pájka jde sama za teplem a má tendenci vyplnit mezeru. Po pájení je nutno spoje očistit mokrým hadrem a nebo kartáčem. Zbytek oxidů by mohl způsobit korozi.

Pokud jde součást vnořit do vody, doporučuje se voda cca 50◦C.

Jak pájet obalovanou pájkou?

Obalovaná pájka = tavidlo je nalisováno na drátu, není nutno ho nanášet ručně ve formě pasty na spoj.

1. Jakmile spoj zahřejete a teplota spoje se blíží pracovní teplotě. Začnete pájku otírat o spoj a tak se tavidlo začne rozpouštět a spoj se vyčistí a spoj je chráněn před další oxidací.

2. Při pájecí teplotě by se nyní holý konec pájky měl znovu dotknout spoje a držet v poloze, slitina začne sama zatékat do mezery.

3. S tyčkou postupně objedeme celý obvod spoje. U pájek např. 55% Ag stačí se pouze dotknout a pájka sama zateče po celém obvodu spoje

4.Po ukončení pájení, zbytky tavidla odstraňte mokrým hadrem nebo kartáčem.

Pozn: čím méně tavidla na pájce, tím méně se musí čistit. Tyto pájky jsou vhodné do prvovýroby. Pokud pájka utíká po materiálu po kapkách je základní materiál nedostatečně zahřátý.